Avtomatlaşdırılmış PCB fabrikində HDI PCB istehsalı --- OSP səthi
Göndərilən:03 fevral 2023-cü il
Kateqoriyalar: Bloqlar
Teqlər: pcb,pcba,pcb montajı,pcb istehsalı, pcb səthi bitirmə,HDI
OSP, PCB istehsalçıları tərəfindən dövrə lövhəsinin üzvi örtüyü adlandırılan Üzvi Lehimləmə Qoruyucu üçün dayanır, aşağı qiymətə və PCB istehsalı üçün istifadəsi asan olduğuna görə məşhur Çaplı Devre lövhəsinin səthini bitirir.
OSP kimyəvi yolla məruz qalmış mis təbəqəyə üzvi birləşmə tətbiq edir və lehimləmədən əvvəl mis ilə selektiv əlaqə yaradır və məruz qalmış misi pasdan qorumaq üçün üzvi metal təbəqə əmələ gətirir.OSP Qalınlığı, nazikdir, 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm), A° (angstrom) ilə ölçülür.
Üzvi Səthi Qoruyucu şəffafdır, vizual olaraq yoxlamaq çətindir.Sonrakı lehimləmədə tez bir zamanda çıxarılacaq.Kimyəvi daldırma prosesi yalnız Elektrik Testi və Təftişi daxil olmaqla, bütün digər proseslər aparıldıqdan sonra tətbiq oluna bilər.PCB-yə OSP səthinin tətbiqi adətən konveyerləşdirilmiş kimyəvi üsul və ya şaquli dip tankını əhatə edir.
Proses ümumiyyətlə belə görünür, hər addım arasında durulama ilə:
1) Təmizləmə.
2) Topoqrafiyanın təkmilləşdirilməsi: Açıqlanmış mis səth lövhə ilə OSP arasındakı əlaqəni artırmaq üçün mikro-aşınma keçir.
3) Kükürd turşusu məhlulunda turşu ilə yaxalayın.
4) OSP tətbiqi: Prosesin bu nöqtəsində OSP həlli PCB-yə tətbiq edilir.
5) Deionizasiya üçün durulama: OSP məhlulu lehimləmə zamanı asanlıqla aradan qaldırılması üçün ionlarla infuziya edilir.
6) Quru: OSP bitişi tətbiq edildikdən sonra PCB qurudulmalıdır.
OSP səthi bitirmə ən məşhur bitirmələrdən biridir.Bu, çap dövrə lövhələrinin istehsalı üçün çox qənaətcil, ekoloji cəhətdən təmiz bir seçimdir.O, incə meydançalar/BGA/kiçik komponentlərin yerləşdirilməsi üçün birgə planar yastiqciqlar səthini təmin edə bilər.OSP səthi yüksək dərəcədə təmir edilə biləndir və avadanlıqların yüksək texniki xidmətini tələb etmir.
Bununla belə, OSP gözlənildiyi qədər möhkəm deyil.Onun mənfi cəhətləri var.OSP idarəetməyə həssasdır və cızıqların qarşısını almaq üçün ciddi şəkildə işləməyi tələb edir.Çox lehimləmə filmə zərər verə biləcəyi üçün adətən çoxlu lehimləmə tövsiyə edilmir.Onun raf ömrü bütün səth işləri arasında ən qısadır.Lövhələr örtük tətbiq edildikdən dərhal sonra yığılmalıdır.Əslində, PCB provayderləri onun raf ömrünü bir neçə dəfə yenidən bitirməklə uzada bilər.OSP şəffaf təbiətinə görə sınaqdan keçirmək və ya yoxlamaq çox çətindir.
Müsbət cəhətləri:
1) Qurğuşunsuz
2) Düz səth, incə meydançalar üçün yaxşıdır (BGA, QFP...)
3) Çox nazik örtük
4) Digər bitirmələrlə birlikdə tətbiq oluna bilər (məsələn, OSP+ENIG)
5) Aşağı qiymət
6) Yenidən işləmə qabiliyyəti
7) Sadə proses
Eksiler:
1) PTH üçün yaxşı deyil
2) Həssas İdarəetmə
3) Qısa raf ömrü (<6 ay)
4) Qıvrım texnologiyası üçün uyğun deyil
5) Çoxlu reflow üçün yaxşı deyil
6) Mis montaj zamanı məruz qalacaq, nisbətən aqressiv axını tələb edir
7) Yoxlamaq çətindir, İKT testində problemlər yarada bilər
Tipik istifadə:
1) İncə hündürlüyə malik cihazlar: Birgə planar yastıqların və ya qeyri-bərabər səthlərin olmaması səbəbindən bu bitirmə incə meydançalı cihazlara tətbiq etmək üçün ən yaxşısıdır.
2) Server lövhələri: OSP-nin istifadəsi aşağı səviyyəli proqramlardan yüksək tezlikli server lövhələrinə qədərdir.İstifadədə bu geniş variasiya onu çoxsaylı tətbiqlər üçün uyğun edir.Həm də tez-tez seçmə bitirmə üçün istifadə olunur.
3) Səthə montaj texnologiyası (SMT): OSP SMT montajı üçün yaxşı işləyir, çünki komponenti birbaşa PCB-nin səthinə qoşmaq lazım olduqda.
GeriBloqlara
Göndərmə vaxtı: 02 fevral 2023-cü il
