HDI PCB istehsalı --- Daldırma Qızıl səthinin təmizlənməsi
Göndərilən:28 yanvar 2023-cü il
Kateqoriyalar: Bloqlar
Teqlər: pcb,pcba,pcb montajı,pcb istehsalı, pcb səthi bitirmə
ENIG, həmçinin kimyəvi Ni/Au adlandırılan Elektroless Nikel / Daldırma Qızılına aiddir, onun istifadəsi qurğuşunsuz qaydalara cavabdehlik və HDI-nin mövcud PCB dizayn tendensiyasına uyğunluğu və BGA və SMT-lər arasında incə meydançalar səbəbindən populyarlaşır. .
ENIG məruz qalmış misi Nikel və Qızılla üzləyən Kimyəvi prosesdir, ona görə də o, ikiqat metal örtükdən, 3-6 µm (120-) üzərində 0,05-0,125 µm (2-5μ düym) daldırma Qızılı (Au) ibarətdir. Normativ arayışda göstərildiyi kimi 240μ düym) elektriksiz Nikel (Ni).Proses zamanı nikel palladiumla katalizlənmiş mis səthlərə çökdürülür, ardınca qızıl molekulyar mübadilə yolu ilə nikellə örtülmüş sahəyə yapışır.Nikel örtüyü misi oksidləşmədən qoruyur və PCB montajı üçün səth rolunu oynayır, həmçinin mis və qızılın bir-birinə keçməsinin qarşısını alan bir maneədir və çox nazik Au təbəqəsi nikel təbəqəsini lehimləmə prosesinə qədər qoruyur və aşağı istilik təmin edir. əlaqə müqaviməti və yaxşı nəmlənmə.Bu qalınlıq çap edilmiş naqil lövhəsi boyunca ardıcıl olaraq qalır.Kombinasiya korroziyaya qarşı müqaviməti əhəmiyyətli dərəcədə artırır və SMT yerləşdirilməsi üçün ideal səth təmin edir.
Prosesə aşağıdakı addımlar daxildir:
1) Təmizləmə.
2) Mikro aşındırma.
3) Əvvəlcədən daldırma.
4) Aktivatorun tətbiqi.
5) Daldırmadan sonra.
6) Elektriksiz nikelin tətbiqi.
7) Daldırma qızılının tətbiqi.
Daldırma qızılı adətən lehim maskası tətbiq edildikdən sonra tətbiq edilir, lakin bəzi hallarda lehim maskası prosesindən əvvəl tətbiq olunur.Aydındır ki, yalnız lehim maskasından sonra məruz qalanlar deyil, bütün mis qızılla örtülsə, bu, dəyəri daha yüksək olacaq.
Yuxarıdakı diaqram ENIG və digər qızıl səthlər arasındakı fərqi göstərir.
Texniki cəhətdən, ENIG, xüsusilə VFP, SMD və BGA ilə HDI PCB üçün üstünlük təşkil edən örtük planarlığı və homojenliyinə görə PCB-lər üçün qurğuşunsuz ideal həlldir.ENIG, örtüklü deşiklər və pres-fit texnologiyası kimi PCB elementləri üçün sıx tolerantlıqların tələb olunduğu hallarda üstünlük verilir.ENIG həmçinin məftil (Al) birləşdirici lehimləmə üçün də uyğundur.ENIG, lehimləmə növlərini əhatə edən lövhələrin ehtiyacları üçün şiddətlə tövsiyə olunur, çünki o, SMT, flip çipləri, delikdən lehimləmə, tel birləşdirmə və pres-fit texnologiyası kimi müxtəlif montaj üsullarına uyğundur.Elektriksiz Ni/Au səthi çoxlu termal dövrlər və qaralmaya qarşı dayanır.
ENIG HASL, OSP, Immersion Silver və Immersion Tin-dən baha başa gəlir.Qara yastıq və ya Qara fosfor yastığı bəzən təbəqələr arasında fosforun yığılmasının səhv birləşmələrə və qırıq səthlərə səbəb olduğu proses zamanı baş verir.Yaranan başqa bir mənfi cəhət arzuolunmaz maqnit xüsusiyyətləridir.
Müsbət cəhətləri:
- Düz Səth - İncə meydançanın yığılması üçün əladır (BGA, QFP…)
- Əla lehimləmə qabiliyyətinə malikdir
- Uzun raf ömrü (təxminən 12 ay)
- Yaxşı təmas müqaviməti
- Qalın mis PCB-lər üçün əladır
- PTH üçün üstünlük verilir
- Flip chips üçün yaxşıdır
- Press-fit üçün uyğundur
- Tellə bağlana bilən (alüminium məftil istifadə edildikdə)
- Əla elektrik keçiriciliyi
- Yaxşı istilik yayılması
Eksiler:
- Bahalı
- Qara fosfor yastığı
- Elektromaqnit müdaxiləsi, yüksək tezlikdə əhəmiyyətli siqnal itkisi
- Yenidən işləmək mümkün deyil
- Toxunma üçün uyğun deyil
Ən ümumi istifadələr:
- Ball Grid Arrays (BGAs), Quad Flat Packages (QFPs) kimi kompleks səth komponentləri.
- Qarışıq Paket Texnologiyaları ilə PCB-lər, press-fit, PTH, tel birləşdirmə.
- Tel birləşmə ilə PCB-lər.
- Yüksək etibarlılıq tətbiqləri, məsələn, aerokosmik, hərbi, tibbi və yüksək səviyyəli istehlakçılar kimi dəqiqlik və davamlılığın vacib olduğu sənayelərdə PCB-lər.
15 ildən çox təcrübəyə malik aparıcı PCB və PCBA həlləri təminatçısı kimi, PCB ShinTech, dəyişən səthi bitirmə ilə hər cür PCB board istehsalını təmin etməyə qadirdir.Biz sizin xüsusi tələblərinizə uyğunlaşdırılmış ENIG, HASL, OSP və digər dövrə lövhələrini hazırlamaq üçün sizinlə işləyə bilərik.Biz metal nüvədən/alüminiumdan və sərt, çevik, sərt-çevik və standart FR-4 materialı, yüksək TG və ya digər materiallardan ibarət rəqabətqabiliyyətli qiymətli PCB-ləri təqdim edirik.
GeriBloqlara
Göndərmə vaxtı: 28 yanvar 2023-cü il
