PCB fabrikində deşiklərlə örtülmüş PTH prosesləri --- Elektriksiz Kimyəvi Mis Kaplama
Demək olar ki, hamısıPCBikiqat və ya çox qatlı s daxili təbəqələr və ya xarici təbəqələr arasında keçiriciləri birləşdirmək və ya komponentləri aparıcı telləri tutmaq üçün örtüklü deşiklərdən (PTH) istifadə edin.Buna nail olmaq üçün cərəyanın deşiklərdən keçməsi üçün yaxşı əlaqəli yollar lazımdır.Bununla belə, örtük prosesindən əvvəl, çap dövrə lövhələri keçirici olmayan kompozit substrat materialından (epoksi-şüşə, fenol-kağız, polyester-şüşə və s.) ibarət olduğu üçün deşiklər keçirici deyil.Deşik yollarında əlverişlilik yaratmaq üçün, kifayət qədər əlaqə yaratmaq üçün dəliklərin divarlarına elektrolitik olaraq 25 mikron (1 mil və ya 0.001 düym) mis və ya elektron lövhənin dizayneri tərəfindən müəyyən edilmiş daha çox yerləşdirilməsi tələb olunur.
Elektrolitik mis örtükdən əvvəl, ilk addım, çap naqilləri lövhələrinin deliklərinin divarında ilkin keçirici təbəqə əldə etmək üçün kimyəvi mis örtükdür, buna da elektriksiz mis çökmə deyilir.Avtokatalitik oksidləşmə-reduksiya reaksiyası keçirici olmayan substratın səthində baş verir.Divarın üzərinə kimyəvi cəhətdən təxminən 1-3 mikrometr qalınlığında çox nazik mis təbəqəsi çökür.Onun məqsədi, naqil lövhəsi dizayneri tərəfindən müəyyən edilmiş qalınlığa elektrolitik şəkildə çökdürülmüş misin daha da yığılmasına icazə vermək üçün çuxur səthini kifayət qədər keçirici etməkdir.Misdən başqa keçirici kimi palladium, qrafit, polimer və s.Lakin mis adi hallarda elektron tərtibatçı üçün ən yaxşı seçimdir.
IPC-2221A cədvəli 4.2-də deyildiyi kimi, orta mis çöküntüsü üçün PTH divarlarına elektriksiz mis örtük üsulu ilə tətbiq edilən minimum mis qalınlığı Ⅰ və Ⅱ sinifləri üçün 0,79 mil və 0,98 mildir.sinifⅢ.
Kimyəvi mis çökdürmə xətti tam kompüter tərəfindən idarə olunur və panellər bir sıra kimyəvi və durulama vannaları vasitəsilə hava kranı ilə aparılır.Əvvəlcə pcb panelləri əvvəlcədən işlənir, qazma zamanı bütün qalıqları təmizləyir və misin kimyəvi çöküntüsü üçün əla pürüzlülük və elektromüsbətlik təmin edir.Həyati addım deliklərin permanganat desmear prosesidir.Müalicə prosesində, yapışmanı təmin etmək üçün daxili təbəqənin kənarından və deşiklərin divarlarından nazik bir epoksi qatran təbəqəsi çəkilir.Sonra bütün çuxur divarları aktiv vannalarda palladiumun mikro hissəcikləri ilə toxum almaq üçün aktiv vannalara batırılır.Vanna normal hava çalkalanması altında saxlanılır və panellər dəliklərin içərisində əmələ gələ biləcək potensial hava qabarcıqlarını çıxarmaq üçün daim hamamda hərəkət edir.İncə bir mis təbəqəsi panelin bütün səthinə çökdü və palladium banyosundan sonra deliklər qazdı.Palladiumun istifadəsi ilə elektriksiz örtük, mis örtüyünün fiberglasla ən güclü yapışmasını təmin edir.Sonda mis təbəqənin məsaməliliyini və qalınlığını yoxlamaq üçün yoxlama aparılır.
Hər bir addım ümumi proses üçün vacibdir.Prosedurda hər hansı bir səhv rəftar PCB lövhələrinin bütün partiyasının boşa çıxmasına səbəb ola bilər.Və PCB-nin son keyfiyyəti burada qeyd olunan addımlarda əhəmiyyətli dərəcədə yatır.
İndi keçirici deşiklərlə, dövrə lövhələri üçün daxili təbəqələr və xarici təbəqələr arasında elektrik bağlantısı qurulur.Növbəti addım həmin deşiklərdə və naqil lövhələrinin üst və alt qatlarında misi xüsusi qalınlığa - mis elektrokaplamaya qədər böyütməkdir.
Ən müasir PTH texnologiyası ilə PCB ShinTech-də tam avtomatlaşdırılmış kimyəvi elektriksiz mis örtük xətləri.
Göndərmə vaxtı: 18 iyul 2022-ci il
